目前有越来越多的amoled面板的手机新品问世,据trendforce数据显示,2021年amoled面板于手机市场的渗透率将达39.8%,明年便可提升至45%。而随着amoled需求提升,用来驱动显示屏像素的半导体芯片——ddi的使用量也随之增加。
半导体芯片的制造最关键的就是制程工艺,而amoled ddi制程是集中于40nm与28nm中压8v的专用制程,目前仅有台积电(tsmc)、三星(samsung)、联电(umc)与格芯(globalfoundries)能够实现量产。其中,40nm产能较为吃紧,所以后续amoled ddi将陆续被引导至28nm进行生产。
另外,amoled ddi制程面积较大,意味着单片晶圆产出ic的数量要更少。再加上目前12英寸晶圆供给不足,可提供生产amoled ddi的晶圆数量更少。目前仅有台积电、三星及联电有较为充足的产能供给。
一方面,amoled屏幕凭借优秀的画面表现,市场需求不断上涨。另一方面,amoled零部件ddi,因技术和原材料供给等原因,产能不断降低。尽管中芯国际(smic)、上海华力(hlmc)与晶合集成(nexchip)都在开发amoled ddi制程,但具体可量产时间尚无定论。
在晶圆代工厂扩产速度无法应付持续成长的市场需求情况下,我们有理由相信ddi产能问题可能影响未来一年的amoled面板市场成长速度。(作者:陈浩)
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